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俄罗斯自研大飞机MC-21搞定碳纤维复材：比肩日本产品 不再被卡脖子_蜘蛛资讯网

伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气

bsp;  PS：在碳纤维技术上，日本、美国已经不是最先进的了，前不久国产的T1200碳纤维已经问世，拉伸强度达到了8GPa，至于普通的T700、T800级别碳纤维早就是白菜价了，钓鱼佬用的便宜碳纤维鱼竿就得感谢国产化，俄罗斯现在只是解决了有无问题。             &n

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发布时间：03:50:39